688256，49.8亿元定增新进展
炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 抛出定增预案仅过了一个月，寒武纪（688256）49.8亿元定增项目迎来新进展。 6月4日晚间，上交所官网显示，寒武纪49.8亿元定增申请获得上交所受理。寒武纪于2020年7月在科创板上市。据了解，这是上市五年以来，寒武纪进行的第二次定增再融资，也是寒武纪目前金额最大的一笔融资。 值得一提的是，此次寒武纪再融资适用科创板“轻资产、高研发投入”企业认定标准，也是落实“科创板八条”的又一代表性案例。据上证报记者统计，目前有9家科创板上市公司按照“轻资产、高研发投入”认定标准申请再融资，合计拟融资金额接近250亿元，上述公司主要集中在生物医药、半导体行业。 近50亿元定增获受理 从此次的定增方案来看，寒武纪拟发行不超过2087.28万股股票，募资总额不超过49.8亿元，将主要用于三个方向：29亿元用于面向大模型的芯片平台项目，16亿元用于面向大模型的软件平台项目，剩余4.8亿元用于补充流动资金。 “本次募集资金投资项目的实施，有利于进一步提升公司芯片研发设计能力、技术储备和产品能力，巩固和发展公司的市场竞争力，实现公司的长期可持续发展。”寒武纪在公告中指出。 寒武纪此次募投项目与公司现有的业务布局紧密相连。具体来看，寒武纪计划研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品，包括面向大模型训练的芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向多模态推理的芯片和面向大模型需求的交换芯片。 同时，公司拟建设先进封装技术平台，灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装，增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力。 值得注意的是，此次定增是寒武纪上市后的第二次再融资动作。公司曾于2023年向特定对象发行1380.6万股，每股121.1元，募资总额达16.72亿元，用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目等项目。 寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。 当前，公司先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器；基于思元100、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列产品；基于思元220芯片的边缘智能加速卡。 因而，通过此次再融资加码，寒武纪有望进一步完善其芯片产品矩阵。 财务数据方面，在AI算力需求爆发驱动之下，寒武纪强劲的技术实力也转化为亮眼的业绩表现。 2024年，公司实现营业收入11.74亿元，同比增长65.56%；归母净亏损4.52亿元，同比亏损收窄3.96亿元，收窄46.69%。其中，第四季度归母净利润实现2.72亿元，这是寒武纪上市以来首次实现单季度盈利转正。 2025年第一季度，寒武纪实现营业收入11.11亿元，同比增长4230.22%，逼近2024年全年营收规模；实现归母净利润3.55亿元。 这也意味着，2024年第四季度、2025年第一季度，寒武纪已经连续两个季度实现单季度盈利。 5月12日，寒武纪董事长、总经理陈天石在2024年度暨2025年第一季度业绩说明会上透露：“2025年，寒武纪将聚焦主业发展，坚持以技术创新提升芯片产品竞争力，推动芯片产品向大模型及行业垂直领域延伸，探索新兴场景的算力需求。” 就2025年的研发重心，陈天石介绍，在硬件研发方面，寒武纪将持续优化芯片架构设计，提升对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景的适配能力，在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。 在软件生态方面，针对大模型训练和推理应用场景进行持续优化，完善基础系统软件平台功能，提升寒武纪的软件平台的易用性和稳定性，全面提升寒武纪的产品在训练和推理场景中的竞争优势。 “轻资产、高研发投入”企业再融资 渐次落地 据悉，此次寒武纪再融资适用科创板“轻资产、高研发投入”企业认定标准，也是落实“科创板八条”的又一代表性案例。 2024年10月，为贯彻落实“科创板八条”相关要求，更好地支持科创企业高质量发展，上交所制定并发布《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第6号——轻资产、高研发投入认定标准（试行）》（简称“指引”）。 本次指引适用范围是具有轻资产、高研发投入特点的科创板上市公司。其中，具有轻资产特点的企业，要求公司最近一年末固定资产、在建工程、土地使用权、使用权资产、长期待摊费用以及其他通过资本性支出形成的实物资产，合计占总资产比重不高于20%。 具有高研发投入特点的企业，要求公司最近三年平均研发投入占营业收入比重不低于15%，或最近三年累计研发投入不低于3亿元；且最近一年研发人员占当年员工总数的比例不低于10%。 财报显示，2024年，寒武纪研发投入为10.72亿元，研发投入占营业收入比例为91.30%。2025年第一季度，公司的研发投入为2.35亿元，同比增加38.33%。 据统计，在指引发布后，有9家科创板上市公司按照“轻资产、高研发投入”认定标准申请再融资，合计拟融资247.96亿元，主要集中在生物医药、半导体行业。 其中，迪哲医药、芯原股份分别于2025年1月26日、2025年3月20日注册生效。寒武纪、盛美上海、中科飞测、百利天恒、华峰测控、乐鑫科技、中科星图等7家处于审核问询阶段，上交所正在依规加快推进审核进度。 业内人士认为，科创板公司具有研发驱动、技术密集的典型特征，技术研发投入大、周期长，资金使用灵活度要求较高。特别是部分以轻资产模式运营的科创板公司，如半导体芯片设计、生物医药、软件等，一般无需购置大额的生产类机器设备，而研发投入规模相对较大。“轻资产、高研发投入”认定标准的适用，有效提升了科创企业融资的便利度，进一步支持科技型企业加大研发投入和提升研发水平。
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